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紫外激光打标机已经应用到了半导体领域

作者: admin 时间:2017-11-10 来源:未知
摘要:  激光打标,具有打标精度高、不易擦除,打标速度快等显著优点,第一次走进了各行各业,自然也离不开标记在半导体工业中,标记在半导体工业中,然而,有其特殊的需求,晶圆级标记就是其...

  激光打标,具有打标精度高、不易擦除,打标速度快等显著优点,第一次走进了各行各业,自然也离不开标记在半导体工业中,标记在半导体工业中,然而,有其特殊的需求,晶圆级标记就是其中之一.晶片规模主要是应用于每一个死在晶片的背面基板在WL CSP晶片(圆片级芯片尺寸封装),保证每个芯片的可追溯性,然后切成单个芯片完成后标记.


  由于晶片的标志是晶圆流程已经完成,当晶片是非常珍贵的,所以对打标设备提出了更高的要求,主要体现在:晶片变薄标记需要我

  不同的标记深度控制材料和标记字体清晰,晶圆尺寸越小,对定位精度和字体大小的要求就越高.

  在标识过程中,硅片的传输和传输是非常困难的.如何处理这个过程变得至关重要.目前,越来越多的晶片是用在工业,这是光电技术csm-3000系列.近年来由于晶圆级WL兴起的晶圆级CSP封装的方式发挥潜在的需求越来越强烈,国内外著名的激光设备的公司也开发了晶圆级标记设备以及替代品.

  当然,在半导体工业中还有许多其他的应用,如器件的表面标记、晶圆序列号的标注等.

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